机构简介

        公司介绍
    邦友科技开发有限公司成立于2001年10月,是一家日本独资产品研发型高科技企业。公司主要从事纸包装行业的软件开发制作,同时邦友科技作为意大利SEI公司产品在中国的独家总代理,我们将SEI产品与我们的软件结合,构成了完美的纸盒/纸箱加工系统方案。企业自成立以来,本着提高中国纸包装结构设计技术水平的宗旨,不断扩大企业研发队伍,不断研制新技术新产品来适应客户以及国内市场需求,使得邦友科技和他的产品拥有旺盛的生命力。
    邦友优质的产品和成熟的解决方案使公司成为日本纸包装领域的领头羊,拥有一批像SONY,CANON,日本联合这样的大客户。在中国市场也有长足发展,已有一批大型包装生产企业成为了我们的用户,同时邦友的产品也受到全国大专院校老师的一致好评,成为高等院校的教育软件。
    公司现有的包装类软件BOX-VELLUM盒型结构设计软件
    FOLD UP!3D三维演示软件
    LAYOUT-EX自动拼版软件
    公司代理的意大利SEI的产品
    PLTC系列盒型打样机
    PL系列激光开模机

工商信息
法人代表:
北原聪浩
联系电话:
010****2138;010****92138;
注册资本:
15 万美元 (万元)
官方网站:
www.hoyutech.com; www.hoyutech.com; www.hoyusoft.com.cn;
联系地址:
北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5层536号
经营范围:
开发、生产计算机软硬件;开发汽车电子机械技术;开发、委托加工工业用激光或非激光切割、雕刻、包装设备;提供技术培训、技术服务、技术咨询、自有技术转让;商务信息咨询;销售自产产品;货物和技术进出口,代理进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理商品的按国家有关规定办理神情手续(依法须经批准的项目...
联系我们
  • 单位:北京邦友科技开发有限公司
  • 联系:北原聪浩
  • 地址:北京市海淀区知春路51号慎昌大厦5层536号
  • 邮箱:guoxiongxia@hoyutech.com;guohui@hoyutech.com;
  • 010****2138

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